一、核心成分

• 鎳（Ni）：41.5%~42.5%（核心元素，決定熱膨脹性能）
• 鐵（Fe）：余量
• 其他雜質(zhì)：碳（C）≤0.05%，錳（Mn）≤0.5%，硅（Si）≤0.3%，磷（P）≤0.02%，硫（S）≤0.02%
  （具體成分可能因生產(chǎn)標準略有差異，需參考對應牌號的技術(shù)規(guī)范）

二、關(guān)鍵性能

1. 低膨脹特性
   室溫至 300℃范圍內(nèi)，熱膨脹系數(shù)約為 4.0×10??/℃~5.0×10??/℃，與硼硅酸鹽硬玻璃（如 Pyrex 玻璃）、氧化鋁陶瓷等材料的膨脹系數(shù)匹配，可實現(xiàn)氣密封接（避免因溫度變化導致密封處開裂）。
2. 力學性能
   • 抗拉強度：≥490MPa（退火態(tài)）
   • 延伸率：≥30%（退火態(tài)）
   • 硬度：≤160HB（退火態(tài)）
     經(jīng)冷加工后強度可提高，但需通過退火消除應力，避免影響尺寸穩(wěn)定性。
3. 加工性能
   可進行冷軋、熱軋、沖壓、焊接（氬弧焊、電阻焊等）、切削等加工，適合制作復雜形狀的密封組件。
4. 耐腐蝕性
   在大氣、淡水等環(huán)境中具有一定耐腐蝕性，但不耐強酸、強堿，需根據(jù)使用環(huán)境進行表面處理（如鍍層）。

三、主要應用場景

1. 電真空器件：用于電子管、顯像管、真空開關(guān)等的電極引線、密封環(huán)，實現(xiàn)金屬與玻璃 / 陶瓷的高氣密性連接。
2. 儀器儀表：制作精密波紋管、測溫元件外殼，利用其低膨脹特性保證儀器在溫度變化下的精度。
3. 半導體封裝：作為芯片引線框架、封裝底座，匹配陶瓷封裝材料的熱膨脹需求。
4. 航空航天：用于航天器中的傳感器、連接器等部件，適應極端溫度環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性要求。

四、使用注意事項

1. 熱處理影響：退火溫度（通常 800~900℃）會影響合金的晶粒結(jié)構(gòu)和熱膨脹性能，需嚴格控制工藝以保證與密封材料的匹配性。
2. 替代材料：若需更高溫度下的穩(wěn)定性，可考慮 4J36（因瓦合金，膨脹系數(shù)更低），但 4J42 在中低溫范圍性價比更優(yōu)。
3. 牌號對應：如前文所述，4J42 對應國際牌號包括美國 UNS K94200、德國 Nilo42 等，采購時需確認具體標準（如 GB/T 14985、ASTM F15）。

鑫一航（上海）合金材料有限公司專業(yè)生產(chǎn)4J42板、4J42鋼板、4J42板材、4J42薄板，4J42厚板、4J42卷板，4J42板料，4J42棒、4J42鋼棒、4J42圓棒、4J42圓鋼，4J42棒料，4J42六角棒、4J42方棒，4J42管、4J42鋼管、4J42管材、4J42管道、4J42管件，4J42管料，4J42換熱管，4J42無縫管、4J42焊管、4J42毛細管、4J42帶、4J42鋼帶、4J42帶材、4J42鋼絲、4J42彎頭、4J42法蘭、4J42鍛件，4J42焊絲、4J42焊條等規(guī)格；